도막 두께 게이지의 정의
도막 두께 게이지는 기판 위에 올라간 층의 깊이를 절단 없이 측정하는 계기입니다. 강판의 도장, 강판의 아연, 알루미늄의 양극산화 처리, 회로기판 위의 동, 금속 시트 위의 플라스틱 필름은 모두 같은 측정 문제입니다. 비자성이거나 비전도성인 층이 있고 그 아래 단단한 기판이 있으며, 그 두께가 공차 안에 있음을 입증해야 하는 문제입니다. 도막 검사는 손상을 주지 않고 하는 몇 안 되는 검사라는 점도 납품된 부품에서 직접 재는 이유이며, 시편에서만 재는 것으로 그치지 않습니다.
방식은 도막이 아니라 기판이 결정합니다. 자기 유도식 프로브는 강자성체인 철과 강 위에서 작동하며, 도막이 프로브를 기판으로부터 얼마나 띄우는지를 읽습니다. 와전류식 프로브는 알루미늄, 동, 오스테나이트계 스테인리스강 같은 비철금속 위에서 작동하며, 유도된 자기장에 도막이 주는 영향을 읽습니다. 두 방식을 함께 갖춘 게이지는 방식 전환과 사용 중인 프로브 인식이 가능하지만, 읽은 값은 언제나 한 방식의 값이며 두 방식은 같은 기판에서 서로 대체할 수 없습니다.
측정을 제한하는 것은 대부분 형상입니다. 곡률, 가장자리와의 거리, 방식이 요구하는 것보다 얇은 기판은 모두 자기장을 왜곡하고 값을 치우치게 하며, 각 항목에는 프로브에 첨부된 공개 한도가 붙어 있습니다. 그 한도를 넘으면 오차는 소리 없이 커지므로, 실무에서는 프로브 측정 범위를 예상 두께에 맞춘 뒤 숫자를 믿기 전에 부품이 프로브의 조건을 만족하는지 확인해야 합니다.
도막 두께 게이지 측정 원리
자기 유도식 게이지는 프로브 안의 코일에 전기를 흘려, 프로브와 강자성 기판 사이 경로의 릴럭턴스를 측정합니다. 도막은 그 경로의 간격이므로 이 읽기는 사실상 층을 가로지르는 거리 측정이며, 그래서 기판이 정말로 강자성이고 도막이 정말로 비자성이어야 합니다. 니켈 도금과 일부 스테인리스강은 그 전제를 무너뜨려서, 게이지는 그것들을 도막이 아니라 기판으로 읽습니다.
와전류식 게이지는 도전성 기판에 교류 자기장을 걸고, 그 안에서 흐르는 와전류가 일으키는 임피던스 변화를 측정합니다. 자기장은 프로브와 기판 사이 간격의 영향을 받기 때문에, 기판이 알려져 있으면 같은 코일 구조가 그대로 두께 값이 됩니다. 이것은 알루미늄, 동, 황동, 300시리즈 스테인리스강에서 쓰는 방식이며, 이런 자리에서 자기식 게이지는 쓸모 있는 값을 전혀 내지 못합니다.
두 방식 모두 절대 측정이 아니라 교정을 전으로 하는 상대 측정입니다. 무도막 기판에서 영점을 잡으면 기준이 정해지고, 두께가 알려진 호일 한두 장으로 기울기를 정하며, 두 점 방식은 오프셋뿐 아니라 이득까지 보정합니다. 의외의 값에는 거의 예외 없이 이 설정이 얽혀 있습니다. 도막이 있는 자리에서 영점을 잡거나, 프로브 측정 범위를 벗어난 호일을 쓰거나, 프로브를 바꾸고 교정을 손대지 않는 경우입니다. 곡률, 가장자리 거리, 기판 두께, 온도 같은 물리적 조건은 같은 사정의 후반부이며, 계기가 저절로 보정해 주지 않습니다.
구성 옵션
사양의 대부분은 정확도 등급이 아니라 이 결정들에서 정해집니다. 앞의 결정이 뒤를 제약하기 때문에 순서대로 확정하는 것입니다.
| 구성 | 선택 항목 | 실제로 무엇을 결정하는가 |
| 측정 방식 | 자기 유도식, 와전류식, 또는 둘을 함께 갖추고 프로브를 자동 인식하는 게이지 | 의도한 기판을 애초에 측정할 수 있는지 결정합니다. 방식은 도막이 아니라 기판 재질을 따릅니다. |
| 프로브 측정 범위 | 얇은 도막용 단거리 프로브, 두꺼운 도막용 장거리 프로브, 그리고 각각이 제공하는 해상도 | 쓸모 있는 해상도로 읽을 수 있는 두께 구간을 결정합니다. 측정 범위 끝까지 늘려 쓰는 프로브는 정확도와 반복성을 모두 잃습니다. |
| 프로브 형태 | 하우징에 내장된 프로브, 또는 케이블로 분리된 별도 프로브 | 계기가 표면에 닿을 수 있는지 결정합니다. 일체형 프로브는 곡면이나 들어간 자리에 수평으로 눕힐 수 없습니다. |
| 프로브 형상 | 팁의 형태와 프로브가 요구하는 최소 측정 면적 | 작은 부품, 가장자리 근처의 좁은 자리, 곡률이 큰 자리를 계기가 알지 못하는 보정 없이 측정할 수 있는지 결정합니다. |
| 교정 방식 | 한 점 영점 조정, 호일을 이용한 두 점 교정, 또는 출하 설정 그대로 | 측정 오차가 얼마나 지워지는지 결정합니다. 영점 조정만으로는 오프셋이 보정되고 이득은 그대로 남습니다. |
| 데이터 처리 | 직접 표시, 통계를 갖춘 내부 메모리, 호스트나 프린터로의 내보내기 | 평균, 최소, 최대, 표준편차를 갖춘 로트 기록을 만들 수 있는지 결정합니다. 인수 기준이 점점 더 그것을 요구합니다. |
| 한계값과 경보 | 설정 가능한 상한과 하한, 소리 또는 표시로 주는 알림 | 숫자를 읽지 않는 작업자의 선별 검사에 계기를 쓸 수 있는지, 그리고 그 한계값이 어떤 공차를 나타낼 수 있는지 결정합니다. |
| 검증 | 기준 호일, 두께가 알려진 기준 기판, 그리고 그것을 사용하는 주기 | 그날 계기가 바르게 측정하고 있음을 보일 수 있는지 결정합니다. 품질 기록이 입증해야 하는 것이 바로 그것입니다. |
도막 두께 게이지 선택 방법
| 요소 | 답을 좌우하는 이유 | 문의 전에 결정하는 방법 |
| 기판 재질 | 측정 방식을 결정하는 것이 기판이며, 자기식 게이지는 알루미늄에서, 와전류식 게이지는 탄소강에서 쓸모 있는 값을 내지 못합니다 | 기판 재질과 그 등급을 정확히 적어 주십시오. 일부 스테인리스강과 니켈층은 이름과 반대대로 거동하기 때문입니다. |
| 예상 도막 두께와 그 공차 | 프로브 측정 범위와 해상도는 공칭 값만 덮는 것이 아니라 공차를 양쪽에서 감싸야 합니다 | 목표 두께와 공차 구간, 그리고 그 두께를 만드는 공정을 알려 주십시오. |
| 도막이 자성을 띨 수 있는지 | 니켈과 일부 합금 도막은 기판의 일부처럼 동작하여 자기 유도식 게이지를 무력하게 만듭니다 | 도막 재료는 이름만이 아니라 그 형성 방법과 함께 적어 주십시오. |
| 부품의 형상 | 곡률, 가장자리, 좁은 면적은 모두 자기장을 치우치게 하며, 프로브마다 그 밖에서는 값이 성립하지 않는 공개 한도가 있습니다 | 가장 작은 반지름, 가장 가까운 가장자리까지의 거리, 측정할 면적 중 가장 작은 것을 알려 주십시오. |
| 기판 두께 | 임계 두께보다 얇아지면 기판은 무한체로 거동하지 않게 되고 측정값이 낮게 나옵니다 | 기판 두께와, 부품이 얇은 시트인지 두꺼운 단면인지 적어 주십시오. |
| 결과를 기록해야 하는지 | 통계를 갖춘 로트 기록은 계기의 등급을, 많은 경우 값을 따는 방식까지 바꿉니다 | 인수 기준과 부품당 측정 횟수, 그리고 기록을 어떤 형태로 요구하는지 적어 주십시오. |
아직 정하지 못한 항목이 있으면 알려진 내용만 보내 주십시오. 설명된 부품 내용만으로 견적을 먼저 보내 드리고, 빈 부분을 채운 뒤에 확정할 수 있습니다.
가장 유사한 대체 제품
도막 두께 게이지 문의가 보통 귀결되는 제품 유형과, 선택이 실제로 갈리는 지점입니다.
| 가장 가까운 대안 | 도막 두께 게이지와의 차이 |
| 표면 거칠기 측정기 | 그 아래 층의 깊이가 아니라 가장 바깥 면의 결을 측정합니다. 도막이 있는 부품은 두 요구를 함께 받는 일이 많고, 매끄러운 도막도 얇을 수 있으며 두꺼운 도막도 거칠 수 있으므로 두 값은 따로 재야 합니다. |
| 경도 시험기 | 재료의 압입 저항을 측정하며, 도막이 있는 부품에서는 통상 층이 아니라 기판에 대한 질문입니다. 표면에 압입하므로 도막이 온전히 남아야 하는 자리에서 대신 쓸 수 없습니다. |
| 초음파 두께 게이지 | 재료 자체의 두께를 재며, 일부 계기는 도막을 두 메아리 중 하나로 분리하도록 설정할 수 있습니다. 그것은 잔여 수명에 답하는 벽두께 계기이고, 도막 두께 게이지는 외관과 부식 방지에 답하는 계기입니다. |
| 자분 탐상 장비 | 강자성 부품에서 같은 자기장을 쓰지만, 층의 깊이가 아니라 균열을 찾습니다. 물리 원리를 공유하는 것은 목적을 공유하는 것과 다르며, 어느 계기도 다른 쪽이 재는 값을 알려 주지 못합니다. |
| 와전류 탐상기 | 같은 유도 자기장 원리를 쓰되, 그 위 층을 재는 것이 아니라 도전성 재료의 불연속을 찾습니다. 두 기능을 함께 갖춘 계기도 있으며, 그럴 경우 두 방식은 따로 교정합니다. |
| 파괴식 도막 검사 | 절단면을 현미경으로 재거나 약품으로 벗겨 무게를 재는 방법입니다. 느리고 시료를 소비하지만, 분쟁이 생기면 기준이 되는 방법이며, 바로 그 때문에 시편을 남겨 두는 값어치가 있습니다. |
거칠기, 경도, 도막 두께는 도면이 가장 자주 함께 적는 세 가지 표면 요구이며, 도막 두께 게이지는 그중 마지막 하나에만 답하고, 세 값은 서로 다른 세 계기로 재야 합니다.
해당 문의에 포함할 내용
문의에 이 내용들이 담겨 있다면 첫 회신은 질문 목록이 아니라 견적이 될 수 있습니다. 수치를 모르는 경우 측정 업무 내용을 보내 주시면 무엇을 의미하는지 확인해 드립니다.
- 기판 재질과 그 등급, 그리고 기판 두께
- 도막 재료와 그 도포 방법
- 예상 도막 두께와 그 공차 구간
- 부품의 형상: 가장 작은 반지름, 가장 가까운 가장자리, 가장 작은 측정 면적
- 도막이 자성을 띨 수 있는지, 니켈이나 합금층이 있는지
- 도막이 한쪽인지 양쪽인지, 그리고 뒷면에 접근할 수 있는지
- 측정값을 저장하고 내보내야 하는지, 기록을 어떤 형태로 요구하는지
- 인수 기준과 부품당 측정 횟수
- 검증에 쓸 현지 확보 가능한 기준 호일 또는 기준 기판
- 수량, 목적지 항구, 요구 납기