광업은 계기가 공정을 견디는 앞에야 비로소 측정할 수 있는 업종입니다. 마모성 슬러리, 굵은 고형분, 큰 진동, 분진, 넓게 흔들리는 주변 온도가 예외가 아니라 보통의 조업 조건이고, 공정 플랜트의 다른 자리에서는 알맞은 계기도 같은 용도 여기에서는 한 계절 만에 손상될 수 있습니다.
그래서 사양은 장애물 없는 구조와, 배관이나 용기 바깥에서의 측정으로 기웁니다. 이동 부품이 있는 계기 대신 내마모 라이너를 갖춘 전자기 유량계를 쓰고, 원료가 묻어버리는 부자 대신 비접촉 레벨 측정을 쓰며, 막히는 작은 취출부 대신 큰 플러시 다이아프램의 트랜스미터를 씁니다. 설계 노력은 전자 회로가 아니라 매체와 만나는 경계에 들어갑니다.
측정 자체도 대개 정확한 수치가 아니라 질량 평형을 위한 것입니다. 들어온 광석량, 나간 농축광량, 더한 물량, 미광석으로 간 양이 플랜트가 설계한 대로 운전되고 있는지를 결정하고, 그 값은 하나씩 평가되는 것이 아니라 서로 비교됩니다. 그래서 밀도와 유량을 함께 재는 일이 많고, 절대 정확도보다 내마모성과 표류 안정성이 여기서 더 중요하게 다뤄집니다.
천공, 발파, 적재, 이송입니다. 여기의 계기는 대개 상태와 안전에 대한 것으로, 파쇄기와 컨베이어의 진동, 벨트와 슈트 검지, 밀폐 공간의 가스 또는 분진 모니터링입니다.
파쇄와 분쇄 회로로, 투입 속도와 물 추가와 동력 소모와 슬러리 밀도를 함께 제어합니다. 측정들이 서로 강하게 결합되어 있어, 순환 부하는 하나의 읽기 값이 아니라 그것들을 기준으로 제어됩니다.
부유선별 셀, 사이클론, 농축조, 필터입니다. 레벨과 밀도와 유량과 계면 검지가 중심이고, 매체는 마모성이며 기포가 이는 일이 많습니다.
미광석 이송과 저장, 공정수, 부지 부대 설비입니다. 여기의 유량과 레벨 측정은 유출 차단 의무를 함께 지므로, 신뢰성이 정확도에 뒤지지 않습니다.
| 측정 | 이 분야에서 측정하는 것 | 자주 사양을 정하는 계기 |
|---|---|---|
| 유량 | 분쇄와 부유선별 회로의 슬러리, 공정수, 시약 투입, 미광석 이송 | 내마모 라이너를 갖춘 전자기 유량계, 배관을 열 수 없는 자리에는 초음파 유량계, 시약에는 용적식 또는 질량 측정 |
| 밀도와 계면 | 분쇄 회로의 슬러리 밀도, 농축조 바닥 토출물의 밀도, 농축조 자체의 바닥층 레벨 | 방사선식 밀도 측정, 밀도를 그로부터 얻는 질량 유량 측정, 농축조 바닥층용 계면 검지 계기 |
| 레벨 | 파쇄 호퍼, 야적 광석, 집수조, 농축조, 공정 탱크 | 분진과 표면 상태에 맞춰 고른 레이더 및 초음파 트랜스미터, 매체가 허락하는 자리에는 정압식 트랜스미터, 묻히거나 코팅되어도 견디는 스위치 |
| 압력 | 슬러리 펌핑, 사이클론 투입, 필터 프레스, 물 회로 | 막힘을 피하기 위한 플러시 또는 큰 다이아프램의 트랜스미터, 매체가 측정 소자를 공격하는 자리에는 실 |
| 진동과 상태 모니터링 | 파쇄기, 스크린, 컨베이어, 펌프, 구동장치 | 가속도계 또는 진동속도 측정, 상시 설치보다는 순회 검사로 하는 경우가 많습니다 |
| 가스와 분진 | 밀폐 공간, 시약 보관, 밀폐된 이송 지점의 분진 | 출입용 휴대용 가스 검지기, 위험이 계속 있는 자리에는 고정식 검지, 노출 한계치가 적용되는 곳에는 분진 측정 |
이 업종에서 마모는 유지보수 항목이 아니라 설계 요구 사항입니다. 매체가 마모성이면 라이너와 다이아프램과 설치 방식이 측정 수명을 결정하는 일이 많습니다.
자주 묻는 질문
이 분야에서 주문 전에 자주 나오는 질문입니다. 여기에 없는 질문은 측정 업무를 함께 적어 보내 주시면 견적과 함께 답변해 드립니다.
전자기 측정이 통상의 답입니다. 슬러리는 전도되고 그 유로에는 고형분이 걸리거나 마모될 장애물이 없기 때문입니다. 결과를 결정하는 것은 전자 회로가 아니라 라이너와 접지 구성입니다. 마모성 슬러리에는 마모 기준으로 고른 라이너가 필요하고, 라이닝만 하고 접지가 없는 배관은 계기가 아예 표시를 못 할 수 있습니다. 유량 범위와 함께 고형분 입도와 밀도와 마모성을 적어 주십시오.
분쇄나 농축 회로를 지나는 톱수는 두 값의 곱이고, 유량 수치만으로는 플랜트가 얼마나 많은 물량을 움직이는지 알 수 없기 때문입니다. 폐회로에서는 두 값을 서로에 대해 제어하며, 밀도 값은 물 추가가 알맞은 위치인지도 보여 줍니다. 하나만 재면 질량 평형이 정해지지 않습니다.
원료에 닿으려 하지 않는 방식입니다. 파쇄된 광석은 부자를 묻고 프로브를 코팅하며 표면을 크게 고르지 않게 만들므로, 비접촉 측정을 고르고 표면이 적어도 부분적으로는 대표하는 자리에 설치합니다. 공기 중 분진은 레이더보다 초음파 측정에 더 영향을 주고, 호퍼 형상이 가능한 범위를 결정합니다. 원료와 입도 범위와 호퍼 형상을 적어 주십시오.
매체가 가라앉을 자리를 없애는 방법입니다. 큰 플러시 다이아프램은 고형분이 모일 공동이 거의 없는 반면, 작은 나사 취출부는 막힙니다. 공정을 세울 수 없는 자리에서는 면이 평평한 실을 쓰면 라인을 중단하지 않고도 트랜스미터를 격리하여 뺄 수 있습니다. 설치 위치와 임펄스 라인 구성은 다이아프램 자체만큼 중요합니다.
위험한 대기가 실제로 생길 수 있는 자리에서만 필요하며, 통상 플랜트 전체가 아니라 시약 취급과 연료 또는 탄화수소 저장 주변입니다. 광업 현장에 예외 없이 필요한 것은 분진과 진동과 물과 온도에 대한 보호로, 구역 분류와는 다른 요구이며 이것이 하우징을 결정합니다. 부지의 어느 부분이 분류 구역인지 알려 주시면 그 부분만 따로 확인합니다.
매체와 그 고형분 입도와 밀도와 마모성, 측정 항목과 범위, 배관이나 용기의 치수와 재질, 라인을 개방할 수 있는지, 설치 위치의 환경, 그리고 적용되는 시약 또는 유출 차단 의무입니다. 그 답들이 대개 방식을 정해 줍니다. 이 업종에서는 측정보다 매체가 더 많은 선택지를 배제하기 때문입니다.
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